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第1篇 封裝經(jīng)理崗位職責
封裝經(jīng)理 1、負責團隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發(fā)及設計;
2、完成領導分配的封裝開發(fā)任務;
3、針對封裝出現(xiàn)的技術問題可獨立進行分析及定位等工作。
4、獨立進行產(chǎn)品設計、問題分析及定位等工作。
1、職業(yè)素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠信度和責任心。
2、工作經(jīng)驗:2年以上管理經(jīng)驗;熟悉芯片封裝流程,并對qfn、lga、bga等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率gan封裝設計經(jīng)驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗者可優(yōu)先考慮;
3、專業(yè)素質:本科及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè),三年及以上封裝開發(fā)經(jīng)驗,若具有封裝電、熱、應力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;
4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調能力,團隊合作精神,敬業(yè)精神。
1、負責團隊大功率射頻器件的塑封、陶封開發(fā)及設計;
2、完成領導分配的封裝開發(fā)任務;
3、針對封裝出現(xiàn)的技術問題可獨立進行分析及定位等工作。
4、獨立進行產(chǎn)品設計、問題分析及定位等工作。
1、職業(yè)素質:工作作風嚴謹,具有強烈的進取心、事業(yè)心和敬業(yè)精神,具有良好的職業(yè)道德、誠信度和責任心。
2、工作經(jīng)驗:2年以上管理經(jīng)驗;熟悉芯片封裝流程,并對qfn、lga、bga等常用形式封裝由較深入了解,擁有射頻大功率gan封裝設計經(jīng)驗,若具有無線通信射頻芯片封裝量產(chǎn)經(jīng)驗者可優(yōu)先考慮;
3、專業(yè)素質:本科及以上學歷,電磁場與微波技術、微電子、物理電子、通信相關專業(yè),三年及以上封裝開發(fā)經(jīng)驗,若具有封裝電、熱、應力聯(lián)合仿真者可優(yōu)先考慮;
4、工作能力:具有良好的溝通協(xié)調能力,團隊合作精神,敬業(yè)精神。
第2篇 封裝工程經(jīng)理崗位職責
封裝工程高級經(jīng)理 依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;
完成產(chǎn)品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;
建立新產(chǎn)品導入體系規(guī)范產(chǎn)品導入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時間/產(chǎn)量/質量目標;
精通存儲產(chǎn)品;
有新建廠經(jīng)驗是加分。
依據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃與各部門緊密合作,制定工藝路線,組建封裝工程技術團隊;
完成產(chǎn)品所需設備的選型采購,安裝調試與驗收,并對參數(shù)作持續(xù)優(yōu)化,確保 qual lot的輸出要求;
建立新產(chǎn)品導入體系規(guī)范產(chǎn)品導入流程,產(chǎn)線故障排除以滿足生產(chǎn)線周期時間/產(chǎn)量/質量目標;
精通存儲產(chǎn)品;
有新建廠經(jīng)驗是加分。
