第1篇 日企崗位職責
崗位職責:
1、根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作;
2、負責新產品的設計,包括pkg構造設計、框架設計、配線圖等圖面設計等;
3、負責設計方案的驗證、評價及量產移行。
任職資格:
1、全日制本科,半導體封裝或相關專業;
2、有1年以上半導體封裝工藝工程師工作經驗,有封裝產品開發及設計工作經驗者優先;
3、可以使用cad進行制圖;
4、會日語優先。
第2篇 日企工廠長崗位職責
1、全面負責工廠日常生產、運行等工作；
2、負責生產組織、安排、平衡綜合生產能力,合理安排作業時間及生產產能；
3、嚴格執行生產計劃，控制生產進度，合理安排及調度各項任務，保證生產周期與產品交期；
4、負責產品質量把控，并對產品質量問題能果斷采取措施，不斷提高產品質量；
5、負責監督生產現場安全管理,有效的實施6s管理工作；
6、組織落實、監督、調控生產過程各項工藝、設備、成本、產量過程。
第3篇 日企售后崗位職責
要求:1.大專以上
2.語言:日語流利,聽說讀寫能力強
3.年齡:35歲以上(不限定,根據能力)
4.有設備的設計,售后服務,安裝等工程經驗者優先
5.具有電氣、制圖知識,能看懂電路圖及工程圖紙,了解plc程序軟件,有售后服務、設備維修安裝調試經驗者優先。
工作內容:售后服務工作管理,客戶發生問題時的對應,協調及跟進,與日本總部技術人員及部門員工的溝通、協調。
