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第1篇 硬件電路崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)根據(jù)場景需求進(jìn)行bosa測試單板電路的設(shè)計及仿真分析測試;
2、能基礎(chǔ)進(jìn)行器件測試失效分析。
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,電子類相關(guān)專業(yè);
2、5年及以上相關(guān)工作經(jīng)驗,有光模塊電路設(shè)計經(jīng)驗行業(yè);
3、有編程基礎(chǔ),有固件軟件經(jīng)驗優(yōu)先。
第2篇 硬件電路開發(fā)崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、 終端研發(fā):根據(jù)產(chǎn)品需求,對終端產(chǎn)品的規(guī)格定義、軟硬件方案選型、設(shè)計,并聯(lián)合odm/oem合作廠家完成產(chǎn)品研發(fā)、優(yōu)化;
2、檢測認(rèn)證:負(fù)責(zé)對自有、合作終端產(chǎn)品進(jìn)行檢測認(rèn)證;
3、知識產(chǎn)權(quán):負(fù)責(zé)相關(guān)技術(shù)文檔整理,并對自有產(chǎn)品開發(fā)中形成的自有知識產(chǎn)權(quán)進(jìn)行積累和保護(hù);
4、售前支撐: 配合市場經(jīng)理,為市場團(tuán)隊提供售前技術(shù)支持。
任職資格:
1、精通無線射頻相關(guān)技術(shù),熟悉gsm、gps等無線通信模塊的pcb制作;
2、熟練使用常見的原理圖和pcb繪制軟件,如dxp、protel、multisim 、allegro 等其中一種;
3、具備低功耗電路設(shè)計及ic芯片選型能力者優(yōu)先;
4、熟悉8位、16位或32位mcu的架構(gòu),有mcu開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具有良好的表達(dá)溝通能力、活躍的思路以及專業(yè)精神,工作認(rèn)真、負(fù)責(zé)、吃苦耐勞。
